PCB化學(xué)品龍頭光華科技：5G電子化學(xué)品已取得關(guān)鍵性突破
信息來源：光華科技2021-07-19
2021國際電子電路（上海）展覽會日前在上海國家會展中心圓滿落幕。展會三天，專用化學(xué)品龍頭企業(yè)光華科技（展位號8K36），攜PCB濕制程整體服務(wù)方案及新一代PCB工藝技術(shù)重磅亮相。展會現(xiàn)場，光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理余軍文接受PCB信息網(wǎng)記者特別采訪，談到光華科技PCB濕制程整體服務(wù)方案亮點(diǎn)、5G電子化學(xué)品的關(guān)鍵性突破以及未來創(chuàng)新發(fā)展方向等內(nèi)容，并表示密切關(guān)注行業(yè)的發(fā)展趨勢，不斷挖掘和發(fā)現(xiàn)新的客戶，開發(fā)國際客戶，讓公司產(chǎn)品進(jìn)一步助力國產(chǎn)化進(jìn)程加速，持續(xù)提升在全球范圍內(nèi)行業(yè)的知名度與影響力。下面請大家一起回看采訪精彩片段。
嘉賓領(lǐng)導(dǎo)蒞臨光華科技展臺指導(dǎo)交流（部分）
光華科技展位現(xiàn)場
連續(xù) 11 年蟬聯(lián)中國電子電路業(yè)專用化學(xué)品領(lǐng)域民族品牌榜首
余總介紹，光華科技始創(chuàng)于1980年，40余年來一直專注專用化學(xué)品創(chuàng)新，在PCB化學(xué)品/化學(xué)試劑/新能源領(lǐng)域均有不俗表現(xiàn)。在PCB行業(yè)，光華科技率先在國內(nèi)建立PCB濕流程相關(guān)化學(xué)品整體解決方案，目前公司產(chǎn)品涵蓋氧化銅、填孔鍍銅、沉鎳（鈀）金、棕化、褪膜、OSP，以及5G領(lǐng)域應(yīng)用鍵合劑等專用化學(xué)品，產(chǎn)品性能達(dá)國際水平，正逐步助力PCB產(chǎn)業(yè)鏈加速“國產(chǎn)化”進(jìn)程。
其中，光華科技旗下“JHD”電子級高純氧化銅，綜合性能超過國外品牌，被認(rèn)定為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品，目前市場占有率位居國內(nèi)PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品市場榜首，是PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品中客戶覆蓋面最大的品牌。而光華科技旗下的東碩“TONESET”品牌，深受PCB廣大用戶歡迎，大部分產(chǎn)品均被認(rèn)定為高新技術(shù)產(chǎn)品。例如，棕化產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，被認(rèn)定為“廣東省重點(diǎn)新產(chǎn)品”、“廣東省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”；OSP被認(rèn)定為“廣東省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”并獲“廣東省專利優(yōu)秀獎”；化鎳金產(chǎn)品成功入選廣州市重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范項(xiàng)目；電鍍液產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)快速、超薄填孔空白，達(dá)國際領(lǐng)先水平，獲“國貨新品”認(rèn)定；光華科技率先形成“氧化銅+VCP電鍍液”方案，生產(chǎn)出電子級高純氧化銅產(chǎn)品，純度高、雜質(zhì)含量低、品質(zhì)穩(wěn)定。另一方面，方案較好地解決了目前國內(nèi)填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹陷度較大等問題，已在諸多客戶端使用，并得到客戶認(rèn)可，填補(bǔ)了我國此類產(chǎn)品的國際市場空白。憑借著穩(wěn)定的產(chǎn)品、領(lǐng)先的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，光華科技在國內(nèi)外市場贏得諸多行業(yè)知名標(biāo)桿、世界500強(qiáng)企業(yè)在內(nèi)的一致認(rèn)可與信賴，并建立起長期合作伙伴關(guān)系。特別值得一提的是，從2010年至今，光華科技已連續(xù) 11 年榮獲中國電子電路行業(yè)專用化學(xué)品領(lǐng)域民族品牌第一名。在N.T.Information國際調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)公布的全球PCB 10強(qiáng)制造商中，有9家是光華科技的合作客戶。
開展首日，眾多新老客戶蒞臨光華展位參觀、洽談
5G電子化學(xué)品已取得關(guān)鍵性的突破
隨著5G時代的來臨，終端產(chǎn)品對PCB也提出了更加嚴(yán)苛的要求。而PCB各種要求的變化、各類性能的提高，往往需要通過化學(xué)配方和工藝的改變來實(shí)現(xiàn)。
余總表示， 順應(yīng)5G技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，光華科技圍繞國家重點(diǎn)關(guān)注的5G領(lǐng)域展開關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，提前布局應(yīng)用于5G的產(chǎn)品，重點(diǎn)開發(fā)與5G基站、5G天線、終端的射頻模塊以及其他電路或元器件等相配套的關(guān)鍵電子化工新材料，如具有優(yōu)異PIM值的沉錫、低信號損耗傳輸?shù)某零y、超低微蝕刻量的鍵合劑等，與下游產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用終端客戶形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同開發(fā)的合作模式，提供利于高頻信號傳輸?shù)慕鉀Q方案。同時，PLP封裝作為一種新應(yīng)用的IC封裝技術(shù)，光華科技正圍繞這項(xiàng)技術(shù)逐步打造全面的產(chǎn)品體系。鍍銅液、種子層蝕刻、剝離液等產(chǎn)品，可根據(jù)客戶技術(shù)差異提供定制化服務(wù)。 目前，光華科技的5G電子化學(xué)品已取得關(guān)鍵性的突破，如多層板的壓合前處理采用無微蝕鍵合處理，光華科技開發(fā)出了新型鍵合劑（SF-Bond 2002），適應(yīng)新一代通訊所使用的高頻高速PCB加工需要；為滿足5G服務(wù)器多功能大背板高厚徑比電鍍的要求，無柱狀結(jié)晶、高可靠性的新型脈沖電鍍工藝已在客戶上線，該工藝可電鍍厚徑比20:1以上的電路板；由于鎳層具有磁性，影響5G信號的傳輸，光華科技已開發(fā)出了薄鎳的鎳鈀金工藝，在提高信號傳輸完整性的同時，具有優(yōu)異的打線性能，耐腐蝕性也大大提高。在超薄填孔方面，目前板面銅厚可控制在10μm以內(nèi)；在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制造上，高速鍍銅柱可達(dá)10ASD，已與某扇出板級封裝企業(yè)（FOPLP）在濕電子化學(xué)品上整體合作。 2020年5月，中興通訊與光華科技攜手結(jié)成緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，在有關(guān)5G通訊基站產(chǎn)品用化學(xué)鍍、電鍍藥水的聯(lián)合開發(fā)、實(shí)驗(yàn)工作，雙方達(dá)成了關(guān)于化學(xué)、電鍍藥水在內(nèi)，包括但不限于PCB、陶瓷介質(zhì)濾波器、天線陣子等新型表面金屬化產(chǎn)品的戰(zhàn)略合作。
展望新航程、聚焦“十四五”，隨著新基建、碳中和、萬物互聯(lián)、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域的落地，電子電路產(chǎn)業(yè)也將迎來更大的上升空間?？梢哉f，未來的五年是PCB行業(yè)堅(jiān)守基本盤，提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的重要發(fā)展期，更是企業(yè)危中尋機(jī)、提升自身競爭力、大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期。
余總表示，未來光華科技將持續(xù)聚焦行業(yè)發(fā)展前沿，圍繞高端電子化學(xué)品研制新材料和產(chǎn)業(yè)化方法、創(chuàng)新工藝技術(shù)，解決高端電子化學(xué)品在研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用等系列國際難題，打破國外企業(yè)封鎖與壟斷，根據(jù)客戶需求和業(yè)界動態(tài)積極布局及創(chuàng)新，延伸產(chǎn)業(yè)鏈、豐富產(chǎn)品體系，培育新的利潤增長點(diǎn)。
同時，密切關(guān)注行業(yè)的發(fā)展趨勢，不斷挖掘和發(fā)現(xiàn)新的客戶，開發(fā)國際客戶，讓公司產(chǎn)品進(jìn)一步助力國產(chǎn)化進(jìn)程加速，持續(xù)提升在全球范圍內(nèi)行業(yè)的知名度與影響力，成為世界級的專用化學(xué)品細(xì)分領(lǐng)域中的技術(shù)領(lǐng)軍者，助力我國精細(xì)化工和印制電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的升級換代，持續(xù)為全球用戶量身定制高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品，為人類源源不斷的美好生活增色添彩。
來源：PCB信息網(wǎng)
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
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