核心導讀
11月23日，由GPCA、SPCA、廣東省印制電子電路產業技術創新聯盟（GDPCIA）聯合舉辦的“第二屆PCB行業貢獻獎”評選活動，本輪評選活動征集到70多家企業的111個產品，由31位電路板行業知名制造企業的董事長、總經理、總工等專業人士組成的評委會認真評選，共評選出第二屆PCB行業“最佳產品貢獻獎”、“優秀產品貢獻獎”、“新品貢獻獎”共三類獎項。
光華科技股份有限公司及其旗下全資子公司東碩科技參評的電子級高純度氧化劑、OSP藥水均榮獲“最佳產品貢獻獎”，參評的沉鎳金藥水、PCB用高性能棕化液、高密度互聯印刷電鍍液均榮獲“優秀產品貢獻獎”，共計5個獎項，以產品實力贏得了行業與協會的一致認可。
頒獎活動現場
電子級高純氧化銅
特點：
1.采用高純電解銅為原料，確保純度。
2.高純度、低雜質，溶解速度快，確保高端鍍銅系統穩定，提高生產效率；金屬雜質（Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等）含量極低，可獲得電鍍銅最佳信賴性測試效果；含量（CuO），w%：≥99.0%（國際領先）。
3.獨特的顆粒結構，確保極快溶解速度。
4.與鍍銅添加劑有效結合，實現最佳鍍銅效果。
氧化銅產品結構：粒徑約40μm的規則球形顆粒，表面疏松復雜，獲得極大比表面積，因此大大增加了銅粉和鍍液的接觸面積
榮獲專利：
1.ZL200910193404.6 一種電子級高純氧化銅超細粉體的制備方法 。
2.ZL201611205790.2 一種電子級高純氧化銅的清潔生產工藝 。
3.US 15/871147 Process of clean production of electronic grade high-purity copper oxide .
4.ZL201911322450.1 一種降能降耗的氧化銅生產方法 。
國外同類產品比較性價比情況：
光華科技高純電子級氧化銅，采用先進的生產技術和自主開發的制備方法，產品純度高，金屬雜質離子與酸不溶物低，溶解速度快、品質穩定，能滿足高端鍍銅系統穩定與高要求電鍍級需求，綜合性能超過國外品牌。憑借在高密度互聯鍍銅關鍵技術方面的技術積累，光華科技在行業內率先提出“氧化銅+VCP電鍍液”整體服務方案，突破了業界選用可溶性磷銅球為補給銅源所造成鍍液體系的痕量雜質控制難、電力線分布多變和均鍍能力差等技術瓶頸，填補了國內在電子級高純氧化銅制造的技術空白。獲汕頭市科技進步一等獎、廣東省專利獎。目前，光華科技高純電子級氧化銅廣泛應用于手機、筆記本電腦、汽車、存儲設備等消費類電子產品及通信類產品等，包括半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板、SLP等領域，市場占有率位居國內PCB行業氧化銅產品市場榜首，是PCB行業氧化銅產品中客戶覆蓋面最大的品牌。
光華科技擁有國內首條氧化銅全自動化生產線
OSP 藥水
特點：
1.具有優異的通孔爬錫能力和可焊性，IR3次濕潤時間T0<2s。
2.優異的耐熱性，可承受3-5次高溫無鉛回流焊接。
3.優越的金面選擇性，0.02μm金厚不會氧化。
4.與免清洗型助焊劑及錫膏有良好的兼容性。
榮獲專利：
1.ZL200910042221.4 有機可焊保護劑工藝的前處理液 。
2.ZL200710028754.8 —種含氟原子的二苯基咪哇化合物及 其制備方法 。
3.ZL201110043355.5 無鉛印制電路板用新型復配OSP處理劑。
4.ZL201110043353.6 含氟節基苯并咪哩化合物制造方法 。
5.ZL201210587743.4 2- (3’，5'-二鹵苯甲基）苯并咪唑四個新型化合物及其制備方法。
6.ZL201310373382.8 2-取代苯并咪唑類化合物的合成方法 。
7.ZL201710317893.6 3, 6-二氧雜-1,8-辛二胺四乙酸衍生物的應用及osp處理液。
國外同類產品比較性價比情況：
東碩OSP藥水具有極好的可焊性和耐熱性，回流焊后通孔爬錫率高達95%以上，耐回流焊次數可達5次以上。其獨有的配方工藝給客戶帶來極好的穩定品質，同時兼具高性價比特點，獲得了客戶的廣泛好評。產品被認定為廣東省高新技術產品，現有產品已與國外同類產品處于同一個水平，部分指標表現更為優秀，可完全替代國外同類產品，是國產OSP類產品的優質選擇。
OSP藥水
優秀產品貢獻獎頒獎現場
沉鎳金藥水
特點：
鎳腐蝕水平達到IPC一級標準；2.抗滲鍍優異，可做35μm級的精密線路；3.鎳金厚均一性好，相對標準偏差＜10%；4.可焊性優秀，錫球擴散面積比＞10。
國外同類產品比較性價比情況：
產品應用于PCB/FPC最終表面完成處理工藝中，具有自主知識產權，跟國外同類產品品質處于同一個水平，部分指標（如抗滲鍍能力）更優秀，經中國電子電路行業協會組織的科技成果評價，整體技術達到國際先進水平，綜合性能更優，可以完全替代國外同類產品。由于沉鎳金鍍層具有優秀的焊接性能，本產品目前推廣和發展迅速，在手機、移動穿戴設備、通信、醫療器械、航空航天等領域的高多層板、HDI、SLP等有著非常廣泛應用。
PCB用高性能棕化液
特點：
1. 產品應用廣泛，可兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。
2. 高剝離強度：＞3.5 lb/in。
3. 優異的可靠性，耐熱沖擊次數＞10次，耐無鉛回流焊次數＞10次。
4. 品質穩定，可適用于多種類型壓合材料，包括普通/中/高 Tg材料, 有鹵/無鹵材料，高速/高頻材料，載板類材料等。
榮獲專利：
1.ZL201510382835.2 銅表面粗化處理液及其處理方法。
2.ZL201110437314.4 一種含蔬基化合物的棕化處理液。
3.ZL201510309190.X 一種用于印制電路板的復合離子液體 棕化液 。
4.ZL201510309170.2一種基于功能化離子液體的印制電路 板處理用棕化液 。
5.ZL201811628787.0 苯并毗嗪類化合物在銅面粗化中的應用及包含其的銅面粗化用組合。
6.ZL201710316989.0 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的應用及微蝕處理液 。
國外同類產品比較性價比情況：
東碩PCB用高性能棕化液高性能棕化液，具有高結合力和高可靠性特點，信賴性可滿足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產品。生產適應性好，操作窗口寬，可同時兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。穩定的品質和極高的性價比，獲得了國內外客戶的一致認可，并逐步取代國外同類產品。同時，高性能棕化液在滿足市場不同需求的過程中，不斷迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同應用場景的產品類型，新產品性能已達到或超過國內外領先水平。
高密度互聯印制板電鍍液
特點：
產品攻克了添加劑核心化合物結構、合成與應用難題，將多種功能性官能團的結構引入到添加劑分子中，使其在通盲孔導通化過程中，能夠極大改善金屬沉積分布，藥水在填鍍盲孔中發揮最大優勢，實現較短時間內盲孔的快速填充，使表面鍍銅厚度控制最小。在滿足常規通孔電鍍、盲孔填孔要求下，具有超薄面銅填孔（比現有市售供應商薄3μm以上）、半導體RDL電鍍等能力，總體制程效率高、填孔不良返工率低，同時可滿足客戶的定制化需求。
榮獲專利：
1.ZL201410853598.9 印制線路板及其電鍍銅工藝 。
2.ZL201510467668.1 整平劑溶液及其制備方法和應用 。
3.ZL201610466285.7 電鍍銅鍍液及其電鍍銅工藝 。
4.ZL201710357312.1 電鍍銅鍍液 。
5.ZL201910522767.3 整平劑及包含其的電鍍液 。
國外同類產品比較性價比情況：
產品填補了國內快速、超薄填孔空白，解決了目前國內填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹較大等問題。適應大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同時電鍍，通孔孔角切削小；槽液穩定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節約銅；制程效率高、填孔不良率低，綜合性能達國際領先水平。同時，產品重要原料為自主合成，同時產品可實現本土化生產和配送，可替代國際品牌，適合精細電路生產，已在國內外市場諸多客戶端應用，并得到客戶廣泛認可。
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廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展。
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