

核心導讀
展會盛況
本屆展覽會以“創新驅動,芯耀未來”為主題,旨在通過技術上的持續蓄力,引領產業在應對新形勢、新變化下的持續成長。展會覆蓋電子電路和半導體全產業鏈,近300家優質技術和產品供應商、100+產業智囊以及超過4萬位專業觀眾齊聚大灣區,實力呈現AI時代中國電子電路產業的實力與底氣。

展臺亮點
在本次展會上,光華科技以“技術引領·實現高端電子化學品核心突破”為主題參展,帶來了AI驅動下高端濕電子化學品解決方案:
·?電鍍銅技術:超薄填孔電鍍VFP02、高縱橫比填孔電鍍VFP22S、低化學劃傷填孔VFP22、高縱橫比脈沖電鍍MCP06
· 化學沉銅技術:應用于HDI高可靠性水平沉銅,Uni-DPP??一體化水平沉銅方案,Uni-DPP?一體化水平電鍍方案,Uni-DPP?一體化MSAP水平閃鍍方案
· 超低損耗鍵合劑技術:鍵合劑SF-Bond 2002、鍵合劑SF-Bond 1001、鍵合劑SF-Bond 3002、鍵合劑UF-Bond 5002
· 封裝載板創新技術:玻璃基板TGV填孔電鍍、圖形電鍍、通孔填充電鍍、化學沉銅、鎳鈀金
· 先進封裝互連技術:RDL/凸點無氰電鍍金3682、RDL/銅柱電鍍ICP02、TGV電鍍銅THF01、微凸點電鍍錫銀S020




展臺現場吸引了眾多業內專家、客戶及合作伙伴駐足了解,與公司銷售和技術服務團隊進行了深入交流探討,現場氣氛熱烈,互動頻繁。






技術分享
展會首日,高級工程師廖文華帶來了《玻璃基材金屬化簡介》報告分享,吸引了眾多觀眾駐足聆聽、拍照記錄。報告介紹了在先進封裝領域,光華科技自主開發的TGV高厚徑比填孔技術:基于全濕法工藝,采用自主合成的高純原物料,可實現厚徑比超過10:1的玻璃基板無空洞包芯填充,有效解決玻璃與金屬的粘附性能、成本控制等難題。


展會直擊
展會期間,光華科技PCB事業部副總經理萬會勇在廣東省電路板行業協會的直播采訪中,圍繞PCB、封裝載板以及先進封裝互連三大領域,詳細介紹了光華科技在電子電路濕制程整體解決方案上的創新突破,向行業展示了光華科技領先的技術發展。
榮譽時刻
頒獎環節,中國電子電路行業協會對《2024年中國電子電路行業主要企業營收》榜單企業進行了表彰,光華科技憑借技術創新實力與卓越市場表現再次登榜,已連續十五年蟬聯專用化學品主要企業營收榜單第一位,持續引領高端電子化學品高質量發展。


應對AI推動的時代變革,站在“芯”未來的起點,光華科技將持續以創新驅動,聚焦HDI、IC載板、服務器芯片等高端場景,專注突破核心技術,與產業鏈伙伴共創電子電路行業新未來!

撰稿 | Deng J.Q.
編輯 | Deng J.Q./Liu X.M.
審核 |?Li Y.C./Lai S.M.

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