技術引領，智鏈未來 | 光華科技攜濕電子化學品整體方案全新亮相，共筑電子電路新未來
信息來源：光華科技2024-11-12
技術引領，智鏈未來。11月6-8日，2024 CPCA SHOW PLUS電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會在深圳國際會展中心圓滿舉辦。此次活動吸引了全球80,000余名行業(yè)領袖和專業(yè)人士，共同探討電子半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展與創(chuàng)新趨勢。GHTECH光華科技以“技術引領·實現(xiàn)高端電子化學品國產(chǎn)替代”為主題，首次亮相其在封裝基板制造及半導體封裝領域的整體產(chǎn)業(yè)鏈布局及創(chuàng)新解決方案。在這三天里，光華科技憑借領先的技術、市場表現(xiàn)和前瞻的布局，贏得了行業(yè)專家與客戶的關注和贊譽。
在展會期間，光華科技攜旗下東碩科技及光華科學技術研究院集體亮相，展臺人氣持續(xù)攀升，海內(nèi)外來訪者絡繹不絕。許多觀眾對光華科技本次帶來的新技術方案和國產(chǎn)替代的創(chuàng)新產(chǎn)品表示了濃厚的興趣，紛紛上前咨詢、交流，其中鍵合劑、鎳鈀金、脈沖電鍍、鍍銅柱和無氰鍍金等產(chǎn)品備受矚目。光華科技的專業(yè)團隊耐心解答每一個問題，詳細介紹產(chǎn)品的性能和應用場景，贏得了眾多行業(yè)大咖及技術專家的關注與肯定。在展會期間，光華科技還與多家行業(yè)領軍企業(yè)、行業(yè)專家及客戶圍繞行業(yè)高端發(fā)展的新需求、新一代技術的突破進展、國產(chǎn)替代方案、產(chǎn)業(yè)鏈合作模式及東南亞布局等話題展開了深入的交流和探討，也為公司的未來發(fā)展提供了更多的機遇和可能。
同時，光華科技還與多家企業(yè)達成了初步的合作意向，為未來的業(yè)務合作和市場拓展奠定了堅實的基礎。這些合作將促進光華科技與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的資源共享和優(yōu)勢互補，共同推動電子電路行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。
同期舉辦的超聲印制板與光華科技戰(zhàn)略簽約儀式
?在同期舉辦的多個技術論壇和研討會上，光華科技的多位專家發(fā)表了精彩的技術報告，為行業(yè)帶來了前沿的技術理念和創(chuàng)新的解決方案。
光華科學技術研究院總經(jīng)理劉彬云在第七屆ICPF半導體技術和應用創(chuàng)新大會上，分享了在AI背景下《半導體先進封裝金屬濕法沉積技術》這一前沿話題。他首先概述了在人工智能快速發(fā)展的大環(huán)境下，先進封裝技術面臨的諸多挑戰(zhàn)，如高密度、高可靠性的需求日益增長，系統(tǒng)集成所需的2.5D、3D封裝對制造技術提出了更高的要求。隨后，劉總詳細闡述了金屬濕法沉積技術在此領域的廣泛應用，并逐一介紹了化學鍍工藝技術、高速鍍銅柱技術、電鍍錫銀技術以及無氰鍍金技術等關鍵工藝技術。這些技術創(chuàng)新不僅提升了封裝效率與質(zhì)量，更為AI芯片封裝的系統(tǒng)集成與高可靠性提供了堅實的技術支撐。
光華科學技術研究院總經(jīng)理劉彬云報告演講
光華科技技術開發(fā)總監(jiān)萬會勇在發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力——2024電子半導體專用設備及材料技術研討會上，發(fā)表了題為《Uni-DPP-體化水平化銅提升化銅信賴性研究》的報告。他分享了光華科技在水平沉銅技術上的最新研究成果，介紹了如何通過陰、陽離子的調(diào)整解決背光、堿性預浸劑三倍延長活化并提升鈀吸附、化學銅層晶格的調(diào)控等方式來提高化學銅的信賴性。這一報告為行業(yè)痛點提供了創(chuàng)新的技術思路和經(jīng)驗方案，對提升化學沉銅工藝效率和產(chǎn)品品質(zhì)具有重要意義。光華科技技術開發(fā)總監(jiān)萬會勇
光華科技技術開發(fā)工程師楊彥章在2024中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇上，發(fā)表了題為《先進封裝高速電鍍銅柱的研究》的報告。他探討了高速電鍍銅柱在先進封裝中的應用和挑戰(zhàn)，介紹了通過鍍液核心成分的設計和參數(shù)優(yōu)化，采用計時電位法、線性掃描伏安法和電位階躍法研究了不同整平劑的電化學行為，并利用全因子試驗設計方法探究了電鍍酸銅鍍液中硫酸、硫酸銅和添加劑濃度對銅柱表面平整性的影響。這一報告為高速電鍍銅柱的表面平整性問題提供了創(chuàng)新的解決方案，對推動先進封裝技術的發(fā)展具有重要意義。
光華科技技術開發(fā)工程師楊彥章報告演講
這三場技術報告不僅展示了光華科技在技術創(chuàng)新方面的實力，也為行業(yè)帶來了技術應用的實踐經(jīng)驗和啟示。報告現(xiàn)場吸引了眾多觀眾聽取與提問交流，進一步提升了光華科技在行業(yè)內(nèi)的知名度和影響力。
????在展會現(xiàn)場，光華科技還受邀接受了多家媒體的訪問，介紹了光華科技在本次展會上的重點產(chǎn)品和技術亮點，分享了公司在技術創(chuàng)新和市場拓展方面的最新動態(tài)。光華科學技術研究院總經(jīng)理劉彬云在接受電巢科技專訪中表示，光華科技一直致力于研發(fā)更先進、更環(huán)保的專用化學品，以滿足電子電路行業(yè)不斷升級的需求。并詳細介紹了光華科技在電鍍銅、電鍍錫銀、無氰電鍍金等領域的技術突破和產(chǎn)品優(yōu)勢，并表示將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。光華科技技術開發(fā)總監(jiān)萬會勇在接受CPCA訪問時表示，光華科技將一直重點布局電子半導體產(chǎn)業(yè)，通過加大研發(fā)投入，以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同模式，在新一代PCB工藝、封裝基板和半導體集成電路的高端專用化學品上持續(xù)發(fā)力，為客戶帶來更多創(chuàng)新、高可靠的降本增效解決方案。
光華科技技術開發(fā)總監(jiān)萬會勇在接受CPCA訪問這些媒體訪問不僅讓更多人了解了光華科技的技術實力和市場動態(tài)，也為公司在行業(yè)內(nèi)的品牌傳播和形象塑造提供了有力支持。
在本次大會開幕式上，GHTECH光華科技憑借其在電子電路行業(yè)專用化學品領域的卓越貢獻和顯著業(yè)績，榮獲第二十三屆（2023）中國電子電路行業(yè)專用化學品主要企業(yè)營收榜單第一位。這一榮譽不僅是對光華科技在過去一年中努力與成就的肯定，更是對其在行業(yè)內(nèi)領先地位的認可。
展望未來，光華科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。公司將積極擁抱國內(nèi)外市場變化，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構和技術布局，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務。同時，光華科技也將繼續(xù)加強與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的合作與交流，共同推動電子電路行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。相信在光華科技的不懈努力下，公司將不斷取得新的突破和成就，為電子電路行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。
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撰稿 | Mai?S.X.
編輯?|?Mai?S.X.
審核 |?Lin Z.K.
智能驅動 共贏未來｜超聲印制板與光華科技達成全面戰(zhàn)略合作！
發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力 | 2024電子半導體專用設備及材料技術研討會圓滿落幕！
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質(zhì)化學試劑與產(chǎn)線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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